iPhone 16 e iPhone 16 Plus voci di corridoio affermano che avranno un chip A17 migliorato e una memoria da 8GB

Voci di corridoio iPhone 16 e iPhone 16 Plus avranno chip A17 migliorato e 8GB di memoria.

L’iPhone 16 e l’iPhone 16 Plus avranno 8 GB di memoria e un chip A17 Bionic fabbricato con il processo N3E di TSMC, secondo Jeff Pu, un analista tecnologico presso la società di investimenti Haitong International Securities di Hong Kong.

In una nota agli investitori vista da ENBLE, Pu ha sottolineato l’aumento significativo della RAM per i modelli standard di iPhone l’anno prossimo e il passaggio alla memoria LPD5. I modelli standard di iPhone di Apple hanno avuto 6 GB di memoria dall’iPhone 13 del 2021. Si prevede che l’iPhone 15 e l’iPhone 15 Plus continueranno la tendenza. Si prevede che l’iPhone 15 Pro e l’iPhone 15 Pro Max saranno i primi iPhone ad avere 8 GB di memoria, il che significa che sia l’A17 Bionic che gli 8 GB di memoria dei modelli Pro del 2023 si diffonderanno ai modelli standard un anno dopo.

Pu ha aggiunto che i chip A17 e A18 Bionic utilizzati nella linea di iPhone 16 saranno fabbricati con il processo N3E di TMSC, il suo nodo migliorato a 3 nm. Si prevede che l’A17 Bionic utilizzato nell’iPhone 15 Pro e nell’iPhone 15 Pro Max sia il primo chip di Apple prodotto con un processo di fabbricazione a 3 nm, con importanti miglioramenti delle prestazioni e dell’efficienza rispetto alla tecnica a 5 nm utilizzata per i chip A14, A15 e A16.

Si prevede che il chip A17 Bionic utilizzato nell’iPhone 15 Pro e nell’iPhone 15 Pro Max sia fabbricato utilizzando il processo N3B di TSMC, ma secondo Pu, Apple passerà a N3E l’anno prossimo quando il chip verrà utilizzato nell’iPhone 16 e nell’iPhone 16 Plus.

N3B è il nodo ‌‌3 nm‌‌ originale di TSMC creato in collaborazione con Apple. N3E, d’altra parte, è il nodo più semplice e accessibile che la maggior parte degli altri clienti di TSMC utilizzerà. N3E ha meno strati EUV e una densità di transistor inferiore rispetto a N3B, con conseguenti compromessi di efficienza, ma il processo può fornire migliori prestazioni. N3B è stato pronto per la produzione di massa per molto più tempo rispetto a N3E, ma ha un rendimento molto più basso. N3B è stato effettivamente progettato come un nodo di prova e non è compatibile con i successivi processi di TSMC, tra cui N3P, N3X e N3S, il che significa che Apple dovrà ridisegnare i suoi futuri chip per sfruttare i progressi di TSMC.

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Curiosamente, questo riflette una voce diffusa su Weibo a giugno. Si diceva che la mossa fosse una misura di riduzione dei costi che potrebbe comportare una riduzione dell’efficienza. All’epoca, si pensava improbabile che Apple apportasse un cambiamento così drastico all’A17 Bionic. Il chip A15 Bionic nell’iPhone 14 e nell’iPhone 14 Plus è una variante di fascia superiore con un core GPU aggiuntivo rispetto all’A15 utilizzato nell’iPhone 13 e nell’iPhone 13 mini, quindi alcune differenze tra generazioni non sarebbero inaudite nonostante presentino esteriormente lo stesso chip, ma in sostanza si tratterebbe di mantenere lo stesso nome su un chip fondamentalmente diverso.

Inizialmente si pensava che Apple avrebbe pianificato di utilizzare l’N3B per il chip A16 Bionic, ma è stata costretta a tornare a N4 perché non era pronto in tempo. Potrebbe essere il caso che Apple stia utilizzando il design del processore e del core GPU N3B originariamente progettato per l’A16 Bionic per i chip iniziali dell’A17, prima di passare ai design originali dell’A17 con N3E più avanti nel 2024.