MediaTek ha appena reso il Wi-Fi 7 molto più interessante | ENBLE
MediaTek ha appena reso il Wi-Fi 7 ancora più interessante | ENBLE
La prossima evoluzione della tecnologia wireless, il Wi-Fi 7, ha fatto grandi progressi negli ultimi mesi. Ora, MediaTek gli dà una grande spinta con una coppia di nuovi chip Filogic che daranno vita a una nuova generazione di dispositivi Wi-Fi 7, dai punti di accesso aziendali e sistemi di rete wireless ai cellulari e alle set-top box.
Non è una sorpresa che MediaTek sia stata una delle prime aziende a fare parte della presentazione del Wi-Fi 7 al CES 2022, promettendo velocità superiori del doppio rispetto alle attuali tecnologie Wi-Fi 6 e Wi-Fi 6E. Mentre il Wi-Fi 7 è ancora nella sua fase iniziale, con pochi dispositivi di consumo che lo supportano e con la specifica ancora da ratificare definitivamente, i nuovi chip Filogic di seconda generazione di MediaTek garantiscono che smartphone, laptop e router siano pronti a offrire il meglio di ciò che il nuovo standard ha da offrire.
“MediaTek si distingue con la più completa gamma di connettività sul mercato, e continueremo questa tradizione con le nostre due nuove soluzioni avanzate Wi-Fi 7 progettate per applicazioni di largo consumo”, ha dichiarato Alan Hsu, vicepresidente aziendale di MediaTek e direttore generale del settore connettività intelligente, in un comunicato stampa. “Filogic 860 e Filogic 360 offrono la stessa tecnologia delle nostre soluzioni premium con una affidabilità eccezionale in ambienti di rete affollati, velocità ultra-rapide con latenza ridotta e una portata migliorata.”
Il Filogic 860 per i router di fascia alta
Il fiore all’occhiello della coppia è il Filogic 860, che fornirà accesso dual-band e processamento di rete per alimentare tecnologie di backend nelle abitazioni e nelle aziende. Con una CPU a tripla core Arm Cortex-A73, offre abbastanza potenza per soddisfare le esigenze delle grandi aziende e dei provider di servizi, ma è probabile che si trovi anche in alcuni router Wi-Fi 7 di fascia alta.
Grazie alla sua accelerazione hardware, il Filogic 860 sarà in grado di alimentare funzionalità avanzate di tunneling e di sicurezza per l’utilizzo in applicazioni di Virtual Private Network (VPN) e firewall, oltre a poter instradare senza soluzione di continuità il traffico Wi-Fi 7 tra i nodi di una rete mesh wireless.
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Il supporto dual-band Wi-Fi nel nuovo chip promette anche una throughput massima di 7,2 Gbps. Si tratta delle velocità dual-band più elevate attualmente disponibili nel settore, quando si utilizzano operazioni multi-link (MLO), una nuova funzionalità di miglioramento del Wi-Fi 7 che consente ai dispositivi client di comunicare con un router utilizzando contemporaneamente più bande: in questo caso, le bande a 2,4 GHz e a 5 GHz.
Naturalmente, il Filogic 860 supporterà tutte le altre funzionalità avanzate della specifica preliminare Wi-Fi 7, che si prevede venga finalizzata all’inizio dell’anno prossimo, tra cui 4096-QAM (4K-QAM), oltre al supporto per l’aggiunta di un’antenna di ricezione aggiuntiva per velocizzare la selezione dinamica delle frequenze (DFS) e per migliorare la portata di ricezione utilizzando la funzione di supporto Filogic Xtra range di MediaTek.
Il Filogic 360 per i dispositivi client
Dall’altro lato, il Filogic 360 di MediaTek è un chip autonomo che fornirà supporto Wi-Fi 7 per dispositivi di elettronica di consumo come smartphone, laptop, set-top box, smart TV e altro ancora.
Il Filogic 360 integra il Wi-Fi a triplo banda che supporta le frequenze 2,4 GHz, 5 GHz e 6 GHz e può gestire velocità fino a 2,9 Gbps. La tecnologia Wi-Fi 7 è supportata da due core Bluetooth 5.4 per fornire una larghezza di banda sufficiente per il gaming e l’audio Bluetooth Low Energy (BLE), che include un processore di segnale digitale (DSP) integrato in grado di gestire il nuovo codec LC3.
Dato che il Wi-Fi e il Bluetooth possono operare nella stessa banda a 2,4 GHz, MediaTek ha integrato una tecnologia avanzata nel Filogic 360 per garantire che le radio non interferiscano tra loro, oltre al supporto della gamma Filogic Xtra per aumentare la distanza utilizzabile dei dispositivi che incorporano il nuovo chip mediante l’utilizzo di una “soluzione unica Hybrid MLO”.
MediaTek ha già iniziato a inviare campioni dei chip Filogic 860 e Filogic 360 ai suoi clienti produttori. Si prevede che i primi dispositivi capaci di supportare il Wi-Fi 7 e che incorporano i nuovi chip arriveranno verso metà del 2024.
