La cinese SMIC supera la barriera dei 5nm con il chip di Huawei
Lo SMIC cinese raggiunge i 5nm con il nuovo chip di Huawei
La fabbrica cinese di semiconduttori Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) potrebbe aver superato la barriera dei 5nm di processo nonostante le restrizioni degli Stati Uniti – sviluppando un chip all’avanguardia per Huawei. Questa svolta rappresenta un passo significativo avanti sia per SMIC che per Huawei in mezzo alle tensioni geopolitiche in corso e alla competizione tecnologica. Con la continuata crescita della domanda di chip avanzati, questo sviluppo mette i giganti tecnologici cinesi in una posizione più forte per competere a livello globale e ridurre la dipendenza dai fornitori statunitensi.
All’inizio di quest’anno, l’azienda ha avviato la produzione di massa del processore HiSilicon Kirin 9000S di Huawei utilizzando la tecnologia del suo secondo processo di 7mm. Di conseguenza, Huawei è riuscita a potenziare significativamente le prestazioni e l’efficienza dei suoi dispositivi dotati di questo chipset di fascia alta. Questa collaborazione ha dimostrato le crescenti capacità delle aziende di semiconduttori nel fornire tecnologie all’avanguardia e si prevede che aprirà la strada a ulteriori progressi nell’industria.
Attualmente, il sito web di Huawei presenta un processore HiSilicon Kirin 9000C a otto core basato su Arm, prodotto con un nodo di processo di classe 5nm per il laptop Qingyun L540. I core ad uso generale del Kirin 9006C sono indicati come avendo una capacità fino a 3,13 GHz, comparabile al Kirin 9000 SoC di Huawei basato su TSMC N5 lanciato alla fine di agosto 2020. Ciò dimostra l’impegno di Huawei all’innovazione e all’autosufficienza, mentre il gigante tecnologico cinese continua a navigare tra le sfide globali e a guidare l’avanzamento tecnologico nell’industria.
Speculazioni sulla collaborazione tra Huawei e SMIC
Le somiglianze tra i due chip implicano che Huawei potrebbe aver collaborato con SMIC per produrre i processori. Questa collaborazione potrebbe essere una mossa strategica per Huawei per ridurre la dipendenza dai produttori stranieri di chip e rafforzare la sua presenza nel mercato interno. Poiché la Cina continua a investire pesantemente nella propria industria dei semiconduttori, tali partnership con produttori locali come SMIC sarebbero reciprocamente vantaggiose per accelerare lo sviluppo tecnologico e la crescita del mercato.
Tecniche di multi-patterning per design complessi
Huawei e SMIC utilizzano questi metodi per dividere modelli complicati in modelli più semplici stampati in sequenza per una maggiore precisione. Utilizzando questo approccio, i produttori possono creare design intricati e precisi con errori ridotti e maggiore efficienza. Ciò porta successivamente a un prodotto finale migliorato, poiché i modelli più semplici sono più facili da controllare e gestire durante la stampa.
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