Apple cerca di risparmiare spazio nei futuri iPhone con schede circuito più sottili
Apple cerca di risparmiare spazio negli iPhone futuri con schede circuito più sottili.
Apple inizierà a utilizzare un nuovo materiale per rendere più sottili le sue schede circuito stampate a partire dal prossimo anno, secondo una fonte con un buon record.
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Apple passerà apparentemente all’utilizzo di fogli di rame rivestiti di resina (RCC) come nuovo materiale per le schede circuito stampate (PCB) nel 2024. Il cambiamento permetterà ad Apple di rendere le sue PCB ancora più sottili. Le attuali PCB degli iPhone sono realizzate con un materiale flessibile a base di rame. Una PCB più sottile potrebbe liberare spazio prezioso all’interno di dispositivi compatti come l’iPhone e l’Apple Watch per fornire più spazio per batterie più grandi o altri componenti.
Si prevede che i modelli iPhone 16 Pro cresceranno di dimensioni da 6,1 e 6,7 pollici a 6,3 e 6,9 pollici, rispettivamente. L’aumento di dimensioni è ritenuto dovuto in parte alla necessità di maggior spazio interno per componenti aggiuntivi come una telecamera tetraprismatica con zoom ottico 5x e un pulsante “Capture” capacitivo.
Le informazioni provengono da un esperto di circuiti integrati su Weibo, che per primo ha riferito che l’iPhone 14 manterrà il chip A15 Bionic, mentre l’A16 sarà esclusivo per i modelli iPhone 14 Pro. Più recentemente, l’utente ha affermato che il chip A17 progettato per l’iPhone 16 e l’iPhone 16 Plus sarà realizzato utilizzando un processo di produzione fondamentalmente diverso rispetto all’A17 Pro nell’iPhone 15 Pro per ridurre i costi.
